一、科技战略

1.DARPA 启动新的量子传感研究计划，以提高传感器的军事应用性能

根据美国国防高级研究计划局（DARPA）的一份特别通知，该局正在为一项可能的新计划奠定基础，该计划旨在开发更强大的量子传感器，这些传感器可以集成到美国军事平台上。该文件写道，鲁棒量子传感器 （RoQS） 计划旨在“开发和展示能够抵抗平台干扰导致性能下降的量子传感器，并在政府提供的平台上展示它们”。该通知还详细介绍了该计划的双管齐下的方法。首先，它旨在与行业平台制造商合作，以确定用于量子传感器集成的国防部系统。其次，政府团队将与平台所有者、利益相关者和记录计划平台合作，以定义要求并在 RoQS 计划结束时促进集成和测试。

2.美国财政部禁止美国在中国投资量子科技等领域

1月2日，美国财政部发布新规，美国公司将被禁止在中国进行涉及量子及其他敏感技术的相关投资，若涉及相关交易则必须提前通知美国财政部以获得交易许可。新规有两大目的：一是进一步限制中国量子领域的创新能力，防止量子计算的进步增强中国的军事和情报能力；二是通过将现有的敏感技术出口管控扩展到包括美国金融投资在内，填补美国监管框架中的空白，保持美国在关键技术领域的主导地位

3.五角大楼取消生成式人工智能工作组，启动快速能力小组

美国国防部12月正在逐步关闭生成式人工智能工作组（Task Force Lima），并启动人工智能快速能力小组 （AI RCC）。AI RCC将负责通过快速实验和原型设计来识别和测试技术，评估技术的有效性并确定它是否可以扩展和维持。根据国防部的一份情况说明书，该小组将重点关注作战功能和企业管理功能。作战功能的用例包括指挥和控制 （C2） 和决策支持、作战规划、后勤、武器开发和测试、无人和自主系统、情报活动、信息行动和网络行动。企业管理使用案例包括财务系统、人力资源、企业物流和供应链、医疗保健信息管理、法律分析和合规性、采购流程以及软件开发和网络安全。

二、报告观点

4.美国白宫供应链审查报告指出，芯片供应链风险

白宫近期发布首次四年期供应链审查报告，在半导体行业领域表示，必须投资于国内和相关能力，以保护所依赖的关键技术供应链用于国防、通信和医疗设备的成熟节点芯片，认为该行业面临的脆弱性可归因于先进技术节点的制造能力有限、关键供应链组件（如晶圆生产）对敌对国家的依赖以及中国传统芯片产能的快速扩张。根据该报告，其他面临重大脆弱性的行业包括信息和通信技术、制药、电动汽车、航空航天制造和国防工业基地。报告称，联邦政府可以通过培养熟练的劳动力、实施与技术无关的政策、通过先进工具提高供应链的可见性和弹性、促进开放网络的创新以及促进技术和软件的网络安全来支持先进制造业。

三、人工智能

5.马斯克称Grok 3即将推出

近日，马斯克宣布xAI公司的下一代AI模型Grok 3即将推出，其预训练现已完成，计算量比Grok 2高10倍。此前消息，Grok 3在10万张H100 GPU上训练，目前xAI在C轮融资中筹集了60亿美元，在本轮融资中xAI的估值已经超过了400亿美元。

6.Meta开源创新研究“记忆层”

近期，Meta对创新研究——Memory layers（记忆层）进行开源分享，该研究提出了新的高效查询机制替代了传统的查询方法，通过比较查询键与两个较小集合中的键，可以快速找到最相关的键，而无需遍历模型的整个记忆层，这使得可以在不增加算力的情况下显著增加大模型的参数，弥补了当前Transformer架构的预训练大模型在存储、查询数据时，随着参数的变大对算力的需求呈指数级增长的不足。

7.苹果开发出人形机器人感知系统ARMOR

苹果开发出人形机器人感知系统ARMOR，可实现动态避障功能且计算效率大幅提升。该系统采用软硬件协同的方式，在软件方面使用基于Transformer的人工智能驱动ARMOR-Policy学习人类动作，使机器人能够快速高效地规划无碰撞轨迹；在硬件方面，ARMOR通过在机器人手臂上安装小型智能深度传感器，从而获取几乎完整的环境视图，解决了传统机器人感知中的盲点和遮挡问题。实验结果显示，与传统外心感知系统相比，ARMOR使机器人碰撞率降低了63.7%；与美国英伟达公司基于采样的运动规划专家系统cuRobo相比，ARMOR-Policy的计算效率提升了26倍。ARMOR为人形机器人的发展提供了新思路，通过模仿人类皮肤的分布式感知方式，ARMOR具有更全面的环境感知能力，为实现更智能灵活的机器人控制奠定基础。

8.英伟达发布通用机器人模型RVT-2，训练效率提升6倍

英伟达的研究人员在RVT基础之上研发出了第二代，训练效率比第一代快6倍，推理效率快2倍，仅10次示范学习就能执行各种高精度任务。在架构方面与RVT相比，RVT–2进行了大幅度改进并引入了多阶段推理管道，采用多阶段设计，在第一阶段使用固定视图预测感兴趣区域，然后在该区域进行放大并重新渲染图像，使用放大后的特写图像进行精确的抓手姿态预测。

9.微软计划本财年投资800亿美元建设人工智能数据中心

1月4日，微软宣布将在2025财年投资800亿美元，用于建设能够支持人工智能运算需求的数据中心。微软已向OpenAI投资超过130亿美元，为其提供云计算基础设施，并将人工智能模型整合到Windows、Teams等核心产品中。2025财年第一季度，微软在资本支出和租赁资产方面投入200亿美元，其中149亿美元用于房地产和设备。微软首席财务官艾米・胡德表示，预计第二季度的资本支出将继续增加。

四、芯片领域

10.美光计划投资21.7亿美元扩建其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂

美国弗吉尼亚州州长格伦·杨金表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将对该设施进行升级，以生产用于工业、汽车、美国航空航天和美国国防应用的特种DRAM存储器。此外，美光还有望获得由美国弗吉尼亚州经济发展伙伴机构（MEI Commission）批准的最高达7000万美元的专项资金。目前，美光尚未详细说明具体的工厂升级计划，以及此次扩建将为工厂带来多少额外的生产制造能力。