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1月21日，特朗普与OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼、软银首席执行官孙正义、甲骨文董事长拉里·埃里森一起出现在白宫，宣布“Stargate”公司成立。特朗普表示，Stargate将构建“为下一代 AI 提供动力的物理和虚拟基础设施”，包括全国各地的数据中心。“是历史上最大的人工智能基础设施项目”。项目初始期将投入1000亿美元，并计划在未来纪念投入5000亿美元，预计该项目为美国创造100,000个工作岗位。埃里森表示，该集团的第一个100万平方英尺的数据项目已经在德克萨斯州建设中。
此外，特朗普在周一还推翻了前总统乔·拜登（Joe Biden） 于2023 年通过的一项旨在监测和监管人工智能风险的行政命令。
2. 特朗普的行政命令可能会促进人工智能的能源获取
美国总统唐纳德·特朗普上任后宣布的首要任务包括支持国家的能源部门，这可能有助于提高电网的人工智能能力。 报道称，在这些计划中，特朗普政府的团队向《纽约时报》证实，特朗普的首批行政命令（EO）之一将旨在利用阿拉斯加未开发的自然资源，这将“使该国能够产生更多能源来为人工智能提供动力”。
3.英国宣布新计划利用AI技术简化NHS公共服务
1月21日，英国政府宣布新计划，利用技术和人工智能工具（如“Humphrey”）简化公共服务，改进数据共享，降低成本和延误。该计划旨在解决公共部门数据共享问题，节省数十亿英镑，提高效率。此外，政府还将改革数字服务交付方式，每年节省450亿英镑生产力，消除过时程序，推动经济增长。
4.OpenAI与Retro Biosciences联合研究专注于人类长寿的AI模型
Retro Biosciences是一家2022年的初创公司，由奥特曼投资，专注于“抵抗细胞衰老的新药开发”，包括细胞重编程、自噬和受血浆启发的疗法。Retro的目标是将人类的正常寿命延长10年。Retro与OpenAI正式合作开始于一年前，他们研究的重点是山中因子（Yamanaka factors），由诺奖得主山中伸弥在 2006 年提出。为此，OpenAI开发了名为GPT-4b micro的新模型，用于提出改进蛋白质因子功能的方法。目前，Retro的研究结果和该模型尚未对外发表展示。
5.微软推出MatterGen ，AI颠覆材料设计
微软研究院的研究团队成功开发了一种名为MatterGen的全新扩散生成模型。MatterGen应用于材料科学的逆向设计，能够生成覆盖整个元素周期表、稳定且多样的无机材料，通过微调，精确地控制所生成材料的化学成分、对称性以及包括磁性密度、力学性能、电子特性等在内的多种物理性质。
6.清华、复旦和斯坦福的初创团队开源Agent开发架构
来自清华、复旦和斯坦福的几位研究人员组成的初创团队近日在Github上联合提出了名为“Eko”的Agent开发框架，旨在让开发者通过简洁的代码和自然语言，快速构建可用于生产的“虚拟员工”。该Agent框架的核心技术创新有三点：一是支持跨平台；二是提供了显性的生产级干预机制；三是允许高层次设计的自然语言与低层次的程序语言结合。
7.月之暗面发布Kimi k1.5多模态思考模型，实现SOTA级多模态推理能力
1月20日，月之暗面推出Kimi全新SOTA模型——k1.5 多模态思考模型，其实现了SOTA（state-of-the-art）级别的多模态推理和通用推理能力。官方表示，在short-CoT模式下，Kimi k1.5的数学、代码、视觉多模态和通用能力大幅超越了全球范围内短思考SOTA模型GPT-4o和Claude 3.5 Sonnet的水平，领先达到550%。在 long-CoT 模式下，Kimi k1.5 的数学、代码、多模态推理能力，也达到长思考SOTA 模型OpenAI o1正式版的水平。
8.DeepSeek-R1模型发布，性能对标OpenAI o1正式版
1月20日，幻方量化旗下AI公司深度求索（DeepSeek）发布DeepSeek-R1模型，并同步开源模型权重。DeepSeek称，DeepSeek-R1蒸馏小模型超越OpenAI o1-mini。DeepSeek 在开源DeepSeek-R1-Zero和DeepSeek-R1两个660B模型的同时，通过DeepSeek-R1的输出，蒸馏了6个小模型开源给社区，其中32B和70B模型在多项能力上实现了对标OpenAI o1-mini的效果。
9.跨维智能发布 DexForce W1具身机器人
1月20日，跨维智能宣布将发布“业内首款”基于Sim2Real（是指将在仿真环境中训练好的模型应用到真实环境中的过程）具身智能引擎定义的人形机器人——DexForce W1，其采用高度仿人结构，具备34个动力单元，可做到高度灵活与多场景通用；配备了跨维纯视觉空间智能传感器，可做到实时感知、精准控制。跨维的具身智能殷勤基于Sim2Real 核心技术，可从光线的折射、物体的摩擦系数、刚体 / 流体的变化，每一个细节都细致建模。该环境可为机器人定制专属的“训练场”“演化场”。数据生成之后，DexVerse 引擎可以利用海量数据和仿真结果，快速调整、优化模型。
美国商务部宣布将根据CHIPS激励计划的商业制造设施资助机会，为Cornin、Edwards Vacuum和Infinera公司分别资助3200万、1800万和9300万美元，以提高美芯片及设备的国内生产能力。据悉，Corning生产的高纯度熔融石英（HPFS）和超低膨胀玻璃（EXTREME ULE）是深紫外(DUV)和极紫外(EUV)光刻机和光掩模的关键组件，对于制造尖端半导体至关重要；Edwards Vacuum将建设美国本土第一座半导体级干式真空泵的制造工厂；Infinera基于磷化铟的光子集成电路(InP PIC)是光网络通信中的关键组件，可实现快速、可靠的大量数据通信传输。
11.美国半导体制造商GlobalFoundries宣布成立纽约先进封装和测试中心
美国半导体晶圆代工公司GlobalFoundries宣布在其纽约制造工厂内新建一个美国制造的基本芯片高级封装和测试中心。该中心旨在实现半导体的安全制造、加工、封装和测试完全在美国本土进行，以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子学和其他必要芯片日益增长的需求。资金方面，该项目得到了美国纽约州政府和美国商务部的大力支持，其中，纽约州计划为新中心提供2000万美元的支持，美国商务部也将给予高达7500万美元的直接资金。
